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La Escuela de Ingeniería Civil en Obras Civiles de la Universidad Central de Chile tiene el agrado de invitarlo a las XXXIII Jornadas Sudamericanas de Ingeniería Estructural 26 al 30 de mayo de
2008
(formato jpg) Díptico parte trasera (formato jpg)
Informes: Universidad Central de Chile Teléfono: 56 (2) 582-6813 y 582-6812 Fax: 56 (2) 582-6909 e-mail: jornadas2008@ucentral.cl Página web: http://ingenieria.ucentral.cl/oocc/jornadas2008 La Sociedad Mexicana de Ingeniería Estructural y el Colegio de Ingenieros Civiles de Oaxaca tienen el agrado de invitarlo al Curso de Edificaciones de Mampostería 11 y 12
de julio de 2008
Cartel (formato JPG)
Informes:
El Instituto Japonés del Concreto, la Asociación Ingenieril Japonesa del Concreto Pretensado y la Federación Internacional del Concreto invitan al 8o Simposio Internacional para la Utilización del Concreto de Alta Resistencia y Alto Desempeño 27 a 29 de octubre de
2008
Tríptico (formato PDF) Informes:
La Universidad Nacional Autónoma de México, a través de su Facultad de Arquitectura y la Sociedad Mexicana de Ingeniería Estructural, entre otros, tienen el agrado de invitarlo a participar en el Simposio Internacional IASS 2008 y III Simposio Lationamericano de Tenso-Estructuras Cascarones y Estructuras Espaciales: Nuevos
Materiales y Tecnologías, Nuevos Diseños e Innovaciones 27 al 31 de octubre de 2008Hotel Hyatt Regency Acapulco, Gro.
La Sociedad Mexicana de Ingeniería Estructural tiene el agrado de invitarlo al participar en el XVI Congreso Nacional de Ingeniería Estructural Diseño por Desempeño
6 al 8 de noviembre de 2008
Tríptico parte delantera (formato JPG) Tríptico parte trasera (formato JPG)
Informes: Sociedad Mexicana de Ingeniería Estructural, A.C. Teléfono: (55) 55.28.59.75 Fax: (01 55) 55 28 59 75 e-mail: smie1@prodigy.net.mx
La Sociedad Mexicana de Ingeniería Estructural y Holcim Apasco tienen el agrado de invitarlo a Innovaciones Tecnológicas en Concreto enero de 2009
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Eventos Organizados Anualmente a) Cursos de actualización profesional organizados conjuntamente con el CAPIT-CICM.
b) Simposios.
c) Congresos.
d) Otros eventos técnicos.
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última actualización:
14 de
abril de 2008